全部资讯

美国时间1月12日，谷歌母公司Alphabet迎来里程碑时刻——市值正式突破4万亿美元，成为继英伟达、微软、苹果之后第四家达成此成就的企业。这一突破背后，是AI战略的全面发力，彻底打消了市场对其战略方向的疑虑，推动公司重回AI领域竞争前沿。Alphabet的AI布局已密集落地成效：不仅与苹果达成多年协议，苹果下一代AI模型将基于谷歌Gemini平台构建；三星也计划今年将搭载Gemini技术的移动设

国产存储芯片龙头兆易创新迎来资本里程碑，1月13日正式登陆港交所，成功构建A+H双资本平台，开启国际化发展新篇章。市场热情高涨，公司以162港元/股发行价登陆，开盘即冲高至230港元/股，截至当日11点左右，股价最高触及248.8港元/股，涨幅突破50%，尽显市场对国产存储龙头的坚定信心。此次上市获得全球资本踊跃加持，兆易创新引入源峰基金、上海景林、YunfengCapital、小米旗下Green

1月13日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从20%降至15%，而

在汽车智能化、电动化浪潮加速席卷的当下，CAN总线作为整车电子系统的核心神经网络，其数据传输稳定性直接关系行车安全。思瑞浦深耕车载芯片赛道，全新推出汽车级CAN收发器TPT1463Q，凭借优异抗干扰设计，一举通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企打造高可靠、高性能的车载通信解决方案。值得关注的是，TPT1463Q实现全流程国产化供应链自主可控。晶圆环节

一场安世半导体供应危机，让本田汽车付出惨痛代价。受地缘博弈影响，全球车规级分立器件龙头安世半导体（荷兰总部，中国闻泰科技控股）暂停供货，直接导致本田全球产能大幅受挫。去年10-11月，本田被迫削减美国工厂产量；中国市场方面，广汽本田三家工厂停产3天，东风本田调整产能，后续停产时间延长至两周，日本本土核心工厂也相继停产或减产30%，热门车型交付周期从1个月拉长至2个月。这场危机预计造成本田营业利润减

1月11日，全球存储芯片市场掀起“史上最强”涨价狂潮，DRAM价格持续飙升引发科技巨头抢货大战。据报道，谷歌、微软、Meta等美国科技企业紧急派遣采购团队奔赴韩国，不计成本争夺紧缺DRAM货源，业内戏称这些扎堆抢货的团队为“DRAM乞丐团”。韩国板桥、平泽地区的酒店已被各大企业采购团队挤爆，他们每日往返三星、SK海力士总部洽谈合作，只为锁定货源。这两家韩国巨头合计掌控全球绝大部分DRAM供应链，成

1月9日，国内模拟和混合信号芯片龙头晶丰明源（688368）发布重大资产重组草案（上会稿），对32.83亿元并购易冲科技的方案进行修订完善。本次交易拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，并同步募集配套资金，标志着这起行业重磅并购案向最终落地迈出关键一步。修订后的方案明确，晶丰明源将向玮峻思等50名交易对方完成收购，其中现金支付12.49亿元（占比38.05%），发行股份支付20.3

数模龙头艾为电子重磅推出高性能NPU神经网络智能语音处理芯片——AWA89601，这款集成音频专用NPU的芯片，通过声音模型训练与硬件深度融合，在AI降噪、人声增强、远场拾音、声纹识别四大核心维度实现突破，为智能终端带来“人声如面”的精准交互体验。作为高度集成的半导体产品，AWA89601的AI深度降噪引擎堪称“环境杂音克星”，支持深度学习降噪与复杂环境噪声处理，能精准过滤风声、键盘声、交通噪音等

导航定位芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）核心硬件，承担信号接收处理、PVT信息计算关键职能，是精准导航服务落地的核心基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网攻坚的双重催化下，国内导航定位芯片行业迎来政策红利与市场需求的强势共振。市场端增量空间全面打开。政策上，“十五五”规划明确发展商业航天，工信部锚定2030年卫星通信用户超千万目标；产业端，中国星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨

1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，抛出重磅产业发展蓝图：聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，构建“12218”现代化产业体系，其中半导体与集成电路被列为5大战略先导产业之一，与人工智能、新能源与新型储能等领域共同领跑，剑指“国家集成电路第三极核心承载区”。根据《规划》，到2030年广州将形成“万亿带动、千亿支撑、百亿跃升”的产业新格

1月8日摩根士丹利最新报告指出，受AI半导体需求超预期爆发与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调2026年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达5%-20%，远超此前5%-10%的市场预期，标志着2026年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。需求端，AIGPU、HPC等领域需求强劲，2025年Q3其产能利用率达90%接近满载，大中华区OSAT产

近日，知名CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）全新发布1500万像素5K高清智能安防专用图像传感器——SCC85HAI。该产品基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，集成LightboxIR®、SmartAOV®2.1及InSensorHDR™等多项核心优势技术，凭借高感度、低噪声、高动态范围等卓越性能，以及全时录像（AOV）支持能力，精准

1月8日，科技媒体Tom'sHardware发布博文披露，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在接受《Moonshots》采访时抛出惊人构想：计划打造名为TeraFab的超级工厂，不仅要实现2nm制程芯片自主生产，更要打破行业惯例，让工厂里能“一边抽雪茄、一边吃汉堡”。这一言论的核心是对芯片制造核心标准“洁净室”的直接挑战。作为芯片制造的“产房”，洁净室需通过精密过滤系统严控灰尘、微生物等悬浮颗粒，因为2

1月8日，存储巨头美光（Micron）正式官宣，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型DRAM内存晶圆厂集群，将于当地时间2026年1月16日正式动工。这一酝酿多年的超级项目，以1000亿美元（约合7002.6亿元人民币）的总投资规模，创下纽约州有史以来最大单笔私人投资纪录。作为美光20年长期布局的核心载体，该晶圆厂集群规划建设四座工厂，完工后将成为全球技术最先进的内存制造基地。项目将搭载美光领先

12月26日消息，纳芯微正式宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列。随着智能交互和运动控制类设备越来越普及，市场对传感器的能效和性能要求也越来越高，这款新品正是纳芯微针对低压平台的重要补充，既能实现700μA的超低功耗，又能提供最高5kHz的采样带宽，在保证高精度位置检测的基础上，为相关设备厂商提供了兼顾能效与性能的实用解决方案。低功耗与高带宽并存，适配各类电池供电设备在日常使用中，MT932

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil

前言：实时时钟（Real-timeClock,简称RTC）是一种关键的集成电路（IC），它为电子设备提供持续且准确的时间和日期。即便设备断电，RTC也能依靠小型备用电池确保存储的时间数据不丢失。RTC的核心功能包括：精确计时与日历管理、断电后时间保持、时间戳，以及闹钟/定时器功能等。这些特性使其广泛应用于智能水电表、电脑、智能家居、工业控制等各类需精确时间记录和同步的电子设备中。YXCRTC产品矩

CES2026拉斯维加斯展会现场，三星电子抛出震撼行业的信号：内存芯片供应短缺将全面推高电子产品价格，就连三星自身的消费产品也难以幸免。三星总裁兼全球营销主管WonjinLee在接受采访时直言：“半导体供应问题会影响到所有人，价格现在就在上涨。我们不愿把负担转嫁给消费者，但最终不得不考虑重新调整产品价格。”这场涨价潮的核心推手，是AI数据中心建设热潮催生的高带宽内存（HBM）需求爆发。这类高利润产

日本政府敲定2026财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增50%至3.07万亿日元，其中半导体与AI领域拨款高达1.23万亿日元（约合790亿元人民币），较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。此次预算调整的核心亮点，是将芯片与AI从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化“基础”资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供

CES2026拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达CEO黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell芯片及下一代Rubin芯片，将“及时”供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产GPU阵营挑战。这一表态源于对H200芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”他强调，要巩固市场地位，必须及时推出B

工信部最新数据出炉，2025年前11个月我国软件业交出亮眼成绩单，整体营收突破13.9万亿元，多项核心细分领域保持稳健增长态势，其中集成电路设计收入4028亿元，同比增长16.5%，成为拉动行业增长的重要动力。具体来看，前11个月软件业务收入达139777亿元，同比增长13.3%；利润总额16954亿元，同比增长6.6%；软件业务出口568.9亿美元，同比增长8.1%，增速已连续9个月保持正增长，

CES2026拉斯维加斯展会现场，联发科正式推出Filogic8000系列芯片，率先打响进军下一代无线网络标准Wi-Fi8（IEEE802.11bn）生态的第一枪，为智能设备密集时代的网络体验革新筑牢硬件根基。不同于Wi-Fi7对峰值速度的极致追求，Wi-Fi8更像一位精准的“交通指挥官”，核心目标是解决多设备并发连接时的网络拥堵问题。就像给繁忙十字路口装上智能红绿灯，它能让海量终端在有限带宽中有

研调机构TrendForce1月5日发布最新预测，2026年第一季度存储器价格将迎来“跳涨”，一般型DRAM合约价季增55-60%，NANDFlash各类产品合约价上涨33-38%，AI服务器的爆发式需求成为核心推手，供需缺口持续扩大。DRAM市场全面进入“高价时代”。原厂将先进制程与产能大量转向服务器、HBM等高毛利应用，以满足AI服务器需求，导致其他领域供给严重紧缩。其中服务器DRAM价格季涨

CES2026拉斯维加斯展会现场，英伟达CEO黄仁勋抛出重磅消息：下一代AI芯片已全面投产，其AI计算性能达到上一代的5倍，将于2026年晚些时候正式面世，目前已进入头部AI企业实验室测试阶段。此次发布的核心是VeraRubin超级计算平台，由六款独立芯片协同组成，旗舰服务器集成72个图形单元与36个新型中央处理器。黄仁勋现场展示，将超1000个Rubin芯片串联成“芯片组”后，可使AI生成tok

CES2026拉斯维加斯现场传来重磅消息，全球车规芯片巨头恩智浦半导体正式推出S32N7超高集成度处理器系列。这款基于5纳米技术平台的新品，打破传统分布式架构桎梏，实现单芯片整合动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域五大核心功能，为软件定义汽车（SDV）的全面落地按下“加速键”。作为恩智浦攻坚下一代车载架构的战略级产品，S32N7的核心优势在于构建“车辆核心（VehicleCore）”集中化枢

国产半导体制造领域再掀投资热潮！1月4日消息，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式发布公告，启动总投资高达355亿元的四期晶圆厂建设项目，同步华虹公司也披露82.68亿元收购方案，两大巨头密集加码，加速完善特色工艺产能布局，助力国产替代进程。晶合集成四期项目落子合肥新站高新区，将建12英寸晶圆代工产线，聚焦40nm与28nm高阶特色节点，覆盖CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺，规划月产能5.5万片

1月5日，据台媒《自由财经》1月2日报道，台积电2nm（N2）先进制程量产初期月产能锁定3.5万片，到2026年底有望飙升至14万片/月，这一目标远超此前市场预估的10万片/月，彰显台积电在先进制程领域扩产的决心与力度。目前，台积电2nm产能主要依托新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1两座超级晶圆厂。按照规划，这两座工厂的第二阶段（Phase2）产线均将于2026年内正式投产，且

1月4日消息，半导体与AI行业研究公司SemiAnalysis披露，头部AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7p“Ironwood”AI芯片，全部部署于自有可控的数据中心，这一绕开谷歌直接对接芯片供应商的操作，彻底改写了TPU生态的原有格局。此次交易的核心亮点在于供应链路径的重大调整。按以往模式，TPU芯片需通过谷歌云平台对外提供服务，而此次博通将直接向Anthropic

近日，三星计划下月正式重启韩国平泽P5晶圆厂建设，这座总投资超30万亿韩元（约合220亿美元）的超级工厂预计2028年投产，将聚焦AI时代核心的高端存储与晶圆代工业务，剑指全球半导体市场竞争。作为三星平泽园区的第五座晶圆厂，P5项目的重启历经波折。该项目最早于2023年启动基础工程，却因2024年存储芯片市场低迷而暂停。如今随着AI服务器需求爆发，高带宽内存（HBM）、先进DRAM等产品需求激增，

1月2日，被动元件龙头国巨（2327）旗下磁性元件品牌普思（PULSE）已向客户发出调价通知，针对部分铁氧体磁珠产品实施价格上调，新规自2026年1月1日起正式生效。这是继国巨此前调涨钽电容报价后，涨价效应向更多被动元件品类扩散的明确信号，业界研判，在成本与需求双重驱动下，华新科等同业后续跟进调价的可能性极高。此次普思调价的核心诱因是原材料成本的持续飙升。供应链流出的公告明确指出，关键原材料尤其是

1月2日，美国半导体企业Netlist正式宣布，美国国际贸易委员会（ITC）已于2025年12月30日投票决定，对三星电子及其下游客户谷歌、SuperMicro展开专利侵权调查。这一调查直指三星当前最核心的HBM（高带宽内存）与DDR5内存产品，若最终认定侵权成立，相关产品或将被禁止进口至美国市场，对全球存储供应链格局产生重大影响。此次发起诉讼的Netlist并非无名之辈，这家成立于2000年、总

12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.

12月30日，国内TPU赛道领军企业中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡，在接受《科创板日报》专访时披露重磅进展：公司第二代7nmTPU芯片已成功回片并进入测试阶段，计划2026年二季度正式推向市场，目标直指英伟达H100、谷歌TPUv5p等国际顶尖产品。作为前谷歌TPU核心研发专家回国创立的硬科技企业，中昊芯英在2023年实现首代TPU产品“刹那”量产交付，该12nm制程芯片凭借全自研IP核与指令集，

据知情人士透露，美国政府已正式向三星电子、SK海力士颁发年度许可证，允许两家企业在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备，这一消息为持续紧绷的全球半导体产业链带来阶段性利好。此前，三星、SK海力士及台积电长期受益于美国对华芯片出口限制的**“经验证最终用户（VEU）”豁免政策**，可无需单独申请许可即可进口美国管制的芯片设备。但美国今年早些时候撤销了相关豁免，VEU特权于2025年12月31日正式

12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技正式向上交所递交科创板招股书，拟募资295亿元，聚焦存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术迭代及前瞻技术研发，剑指全球市场更高份额。中金公司与中信建投担任此次IPO保荐机构。长期以来，DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，合计市占率超90%，我国本土自给率偏低。2016年成立的长鑫科技扛起国产替代大旗，突破关键核心技术并实现商业化量产，填补中国

全球AI竞争白热化之际，科技巨头MetaPlatformsInc.再出重磅动作：正式宣布同意收购总部位于新加坡的人工智能初创公司Manus。此次收购直指中小企业AI服务赛道，旨在通过整合Manus的成熟产品与客户资源，进一步强化自身AI业务布局，为庞大的AI投资寻找更快的盈利突破口。作为Meta围绕AI构建业务战略的关键一步，此次交易凸显了AI已成为公司首席执行官马克·扎克伯格的核心关注焦点与企业